[发明专利]非制冷薄膜型红外焦平面阵列探测器结构及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310030429.0 申请日: 2013-01-25
公开(公告)号: CN103117287A 公开(公告)日: 2013-05-22
发明(设计)人: 余萍;陈潇洋;王晓峰;杨春丽;胡旭;朱建国;张小山;徐尊平 申请(专利权)人: 四川大学
主分类号: H01L27/144 分类号: H01L27/144;G01J5/20;H01L31/18
代理公司: 成都科海专利事务有限责任公司 51202 代理人: 黄幼陵
地址: 610065 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 非制冷薄膜型红外焦平面阵列探测器结构,包括含读出电路的第一基片,含热隔离微桥阵列和敏感元阵列的第二基片,所述第一基片与第二基片键合成一体,所述热隔离微桥阵列中的各热隔离微桥单元以刻蚀后的第二基片为桥墩,以与所述桥墩顶面紧密结合的支撑层为桥面;各热隔离微桥单元的桥面上均设置有敏感元阵列,各敏感元阵列通过引线电极与第一基片上对应的读出电路实现电连接。制备方法:第一基片键合面图形的制备;支撑层制备;敏感元阵列的制备;第二基片正面保护;热隔离微桥阵列的制备;第一基片与第二基片的键合;除去第二基片的正面保护层;敏感元电极读出电路电极的连接。
搜索关键词: 制冷 薄膜 红外 平面 阵列 探测器 结构 及其 制备 方法
【主权项】:
非制冷薄膜型红外焦平面阵列探测器结构,包括含读出电路的第一基片(1),其特征在于还包括含热隔离微桥阵列和敏感元阵列的第二基片(2),所述第一基片(1)与第二基片(2)键合成一体,所述热隔离微桥阵列中的各热隔离微桥单元以刻蚀后的第二基片(2)为桥墩,以与所述桥墩顶面紧密结合的支撑层(3)为桥面,各热隔离微桥单元的空气隙(11)厚度与第二基片的厚度相同;各热隔离微桥单元的桥面上均设置有敏感元阵列,各敏感元阵列通过引线电极与第一基片上对应的读出电路实现电连接。
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