[发明专利]气腔型封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201310030745.8 | 申请日： | 2013-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN103094258A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 段志华;秦振凯;徐峰 | 申请（专利权）人： | 华为机器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张娜 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种气腔型封装及其制造方法。该气腔型封装包括：基板和屏蔽盖，屏蔽盖固定扣设在基板上、并与基板围成容置空腔，屏蔽盖上还设置有至少一个筋板，至少一个筋板将容置空腔分隔成互不相通的至少两个分腔体；筋板包括沿筋板厚度方向平行设置的金属隔离层和塑料基体层组成，所述塑料基体层在所述金属隔离层上的正投影落在所述金属隔离层的边缘轮廓之内，或者，所述塑料基体层在所述金属隔离层上的正投影与所述金属隔离层的边缘轮廓重合。基板上装配有裸芯片和其它的电子零件，本气腔型封装，对相邻的电子器件起到更好的隔离屏蔽作用，提高了屏蔽效能；另外，还能有效增加气腔空间，有利于减小整个封装的体积，且工艺性好、生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 气腔型 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种气腔型封装，包括基板和屏蔽盖，所述屏蔽盖固定扣设在所述基板上、并与所述基板围成容置空腔，所述屏蔽盖上还设置有至少一个筋板，所述至少一个筋板将所述容置空腔分隔成互不相通的至少两个分腔体；其特征在于，所述筋板包括沿所述筋板厚度方向排列的的金属隔离层和塑料基体层，所述塑料基体层在所述金属隔离层上的正投影落在所述金属隔离层的边缘轮廓之内，或者，所述塑料基体层在所述金属隔离层上的正投影与所述金属隔离层的边缘轮廓重合。
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