[发明专利]横向MOSFET有效
申请号: | 201310032027.4 | 申请日: | 2013-01-28 |
公开(公告)号: | CN103811549B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 刘惠如;周建志;郑光茗 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/423;H01L27/088;H01L21/8234;H01L21/28 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人: | 章社杲,孙征 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 横向MOSFET包括形成在衬底中的多个隔离区,其中第一隔离区的顶面低于衬底的顶面。横向MOSFET还包括栅电极层,其具有形成在第一隔离区上方的第一栅电极层和形成在衬底顶面上方的第二栅电极层,第一栅电极层的顶面低于第二栅电极层的顶面。 | ||
搜索关键词: | 横向 mosfet | ||
【主权项】:
一种半导体器件,包括:多个隔离区,形成在具有顶面的衬底中,其中所述多个隔离区的第一隔离区的顶面低于所述衬底的顶面;以及栅电极层,包括:第一栅电极层,形成在所述第一隔离区上方;以及第二栅电极层,形成在所述衬底的顶面上方,其中所述第一栅电极层的顶面低于所述第二栅电极层的顶面,所述第一栅电极的顶面高于所述衬底的顶面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310032027.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类