[发明专利]一种封闭箱体无孔静音散热装置无效

专利信息
申请号: 201310032718.4 申请日: 2013-01-28
公开(公告)号: CN103115455A 公开(公告)日: 2013-05-22
发明(设计)人: 连洁;孙兆宗;高尚;王晓;王英顺;赵明琳;于晓红 申请(专利权)人: 山东大学
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 代理人: 许德山
地址: 250100 山*** 国省代码: 山东;37
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种封闭箱体无孔静音散热装置,属于噪声控制、散热技术领域。旨在良好散热的前提下,提高箱体防水防尘性能、控制散热噪音。包括热沉、半导体制冷片、热管等。其特征在于箱体密闭无散热孔,通过热管连接紧贴箱体内热源和无缝嵌入箱体的热沉,嵌入箱体的热沉在箱体外侧紧贴一半导体制冷片散热,提供稳定的冷源,提高热管导热速度,整个散热装置无任何产生噪声的器件及过程。本发明装置结构简单合理,适用于封闭箱体的无孔静音散热。
搜索关键词: 一种 封闭 箱体 静音 散热 装置
【主权项】:
一种封闭箱体无孔静音散热装置,包括封闭箱体、热沉A和B、半导体制冷片和热管,其特征在于箱体无散热孔,为密闭式,箱体内的热源和热沉A紧贴在一起,热沉A通过热管和热沉B相连接,热沉B无缝嵌入箱体上,嵌入箱体上的热沉B在箱体外侧紧贴半导体制冷片,通过半导体制冷片进行散热,对箱体内的热源提供稳定的冷源;所述的半导体制冷片包含温度传感器、制冷片、电源和单片机,温度传感器紧贴热沉B表面,并与单片机相连,制冷片经过MOS开关管与单片机输出端口相连,电源为整个电路供电;温度传感器将热沉B温度参数传给单片机,单片机根据设定温度和热沉B温度输出控制信号到MOS开关管以控制制冷片工作状态。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东大学,未经山东大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310032718.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top