[发明专利]一种封闭箱体无孔静音散热装置无效
申请号: | 201310032718.4 | 申请日: | 2013-01-28 |
公开(公告)号: | CN103115455A | 公开(公告)日: | 2013-05-22 |
发明(设计)人: | 连洁;孙兆宗;高尚;王晓;王英顺;赵明琳;于晓红 | 申请(专利权)人: | 山东大学 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02 |
代理公司: | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人: | 许德山 |
地址: | 250100 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 一种封闭箱体无孔静音散热装置,属于噪声控制、散热技术领域。旨在良好散热的前提下,提高箱体防水防尘性能、控制散热噪音。包括热沉、半导体制冷片、热管等。其特征在于箱体密闭无散热孔,通过热管连接紧贴箱体内热源和无缝嵌入箱体的热沉,嵌入箱体的热沉在箱体外侧紧贴一半导体制冷片散热,提供稳定的冷源,提高热管导热速度,整个散热装置无任何产生噪声的器件及过程。本发明装置结构简单合理,适用于封闭箱体的无孔静音散热。 | ||
搜索关键词: | 一种 封闭 箱体 静音 散热 装置 | ||
【主权项】:
一种封闭箱体无孔静音散热装置,包括封闭箱体、热沉A和B、半导体制冷片和热管,其特征在于箱体无散热孔,为密闭式,箱体内的热源和热沉A紧贴在一起,热沉A通过热管和热沉B相连接,热沉B无缝嵌入箱体上,嵌入箱体上的热沉B在箱体外侧紧贴半导体制冷片,通过半导体制冷片进行散热,对箱体内的热源提供稳定的冷源;所述的半导体制冷片包含温度传感器、制冷片、电源和单片机,温度传感器紧贴热沉B表面,并与单片机相连,制冷片经过MOS开关管与单片机输出端口相连,电源为整个电路供电;温度传感器将热沉B温度参数传给单片机,单片机根据设定温度和热沉B温度输出控制信号到MOS开关管以控制制冷片工作状态。
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