[发明专利]一种引线成弧方法及装置

摘要

本发明公开了一种引线成弧方法及装置，该方法在引线成弧的过程中，通过对挡块驱动模块的控制，使得挡块与劈刀孔中释放出的引线接触，形成接近90°的第二折点，不再需要通过劈刀的复杂轨迹运动，相比M弧线可以节约40-50%以上的时间，大大提高了成弧速度；劈刀运动轨迹简单，不需要对引线进行多次弯折，从而避免了多次弯折对引线及第一焊点造成损伤；只需要形成两个折点就能够形成低弧超大跨度的弧线，弧线形状简单，相比多个折点的M弧线，所需要的引线长度减少了20%以上，节约了成本；成弧参数少，只需要简单的控制挡块与劈刀的距离及劈刀横向运动的距离就可以控制第二焊点的角度，从而达到控制弧线高度的目的，适用于各种封装场合。基于该方法的装置设置了一个挡块，结构简单，易于控制。

主权项

一种引线成弧的方法，其特征在于，包括以下几个步骤：步骤一：在劈刀后方设置一个水平移动挡块；步骤二：在芯片焊盘上形成第一焊点后，劈刀垂直上升距离X，同时释放引线；接着劈刀朝第二焊点的反方向运动水平距离Y，在引线上形成第一个折点；然后，劈刀垂直上升距离Z，其距离Z为第一焊点和第二焊点之间的水平距离；其中，所述距离X为需要成弧的高度的0.8～1倍，距离Y与距离X相同；步骤三：当劈刀垂直上升距离Z后，劈刀朝第二焊点方向横向运动；与此同时，水平移动挡块运动至劈刀孔下方，引线与挡块接触，引线在劈刀横向运动的带动下，由于挡块的阻碍接触形成第二折点；步骤三：在引线形成第二折点后，水平移动挡块退回原来位置，同时劈刀带动引线将引线的自由端焊接在第二焊点上，完成引线成弧的过程。