[发明专利]一种带元件插接孔的铝基线路板及其制备方法有效
| 申请号： | 201310033514.2 | 申请日： | 2013-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN103118486A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 黄生荣;赵志平;赵耀 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516008 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带元件插接孔的铝基线路板及其制备方法，所述的带元件插接孔的铝基线路板，包括依次压合的铝基层、绝缘层和电路层，所述线路板上设有多个用于插接元器件的通孔，所述的通孔位于铝基层的部分大于位于绝缘层和电路层的部分，且通孔位于铝基层的部分孔壁设有树脂层。该铝基线路板通过在铝基线路板上设计绝缘插件孔使铝基线路板可插接功率器件又避免插件脚短路，增加铝基线路板元器件布局空间和元器件布局的灵活性以及零部件组装的便捷性。本发明所公开的该带元件插接孔的铝基线路板的制备方法工艺简短，产品绝缘可靠性高，能够确保批量生产时产品质量的稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元件 插接 基线 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种带元件插接孔的铝基线路板，包括依次压合的铝基层、绝缘层和电路层，其特征在于：所述线路板上设有多个用于插接元器件的通孔，所述的通孔位于铝基层的部分大于位于绝缘层和电路层的部分，且通孔位于铝基层的部分孔壁设有树脂层。
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