[发明专利]用HBP-NH2/Ag＋配位化合物作为活化液的织物化学镀方法

摘要

本发明涉及用HBP-NH2/Ag+配位化合物作为活化液的织物化学镀方法，采用浸轧的方法，将含有HBP-NH2/Ag+配位化合物的活化整理液整理到织物表面，使织物表面形成均匀分布的活化层，然后直接浸入化学镀溶液中，控制反应温度为30～40℃，化学镀处理20～30min后，将织物取出后，水洗、烘干，即完成电磁屏蔽织物的化学镀处理。与现有技术相比，本发明解决了传统制备过程中化学镀后金属层与基材结合力差的问题，且催化剂银分布均匀，使得镀层结构规整，制得的电磁屏蔽织物导电性能高，屏蔽效果好，而且还缩短了工艺流程，大大节约了能源，避免了大量工业废水的产生。

主权项

用HBP‑NH2/Ag+配位化合物作为活化液的织物化学镀方法，该方法包括以下步骤：(1)采用浸轧的方法，将活化整理液整理到织物表面，使织物表面形成均匀分布的活化层；(2)将活化整理后的织物直接浸入化学镀溶液中，控制反应温度为30～40℃，化学镀处理20～30min后，将织物取出后，水洗、烘干，即完成电磁屏蔽织物的化学镀处理；其特征在于，所述的活化整理液为含有HBP‑NH2/Ag+配位化合物的活化整理液。