[发明专利]一种LED封装材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201310033868.7 | 申请日： | 2013-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN103289317A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 陈鸣才;许凯;杨坤;方燕;许正敏 | 申请（专利权）人： | 中科院广州化学有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/02;C08G59/42;C08K5/526;C08K5/3435;C08K5/378;C09J7/00;C09J163/02;C09J11/06;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 裘晖 |
| 地址： | 510650 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于封装材料领域，涉及一种LED封装材料及其制备方法和应用。该材料由以下按重量份数计的组分组成：环氧树脂100份，交联剂60份，交联促进剂2份，抗氧剂0.1～5份，紫外光稳定剂0.05～0.25份，紫外光吸收剂0.05～0.50份。本发明采用含硫的苯并三唑类化合物紫外光吸收剂，性能优良，与抗氧剂、紫外光稳定剂有良好的协同作用，可用作LED封装材料的紫外光吸收剂。与原有紫外光吸收剂相比，此类紫外光吸收剂有效地扩大了紫外吸收波长及吸收强度，从而减少了紫外吸收剂的用量，降低成本，提高了胶膜的抗黄变性，制得的LED胶膜产品稳定性好，在工业化生产中具有广泛的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装材料，其特征在于：该材料由以下按重量份数计的组分组成：![]()
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