[发明专利]一种基于视觉的晶圆角度偏差自动校正方法

摘要

本发明公开了一种基于视觉的晶圆角度偏差自动校正方法，该方法将晶圆设置在四轴数控机床平台系统的吸附盘上，采用Hough变换对四轴数控机床平台系统的显微摄相机拍摄的晶圆的图像进行检测定位，在晶圆A点拍摄一张图像确定晶圆上的特征直线和特征点位置，根据特征直线与四轴数控机床平台的X或Y轴方向所形成的夹角，调节晶圆的位置;在晶圆B点和C点分别再次拍摄图像进行Hough变化检测,通过判断B点和C点特征直线中点连线的倾角β是否为0,以此来验证晶圆是否精确定位;本发明能精确定位晶圆位置和切割道，可靠性高、反应速度快，促进了晶圆划片技术自动化智能化，有效精度控制在2μ左右，缩短了晶圆的定位时间，提高了晶圆的加工效率。

主权项

一种基于视觉的晶圆角度偏差自动校正方法，其特征在于：该方法将晶圆设置在四轴数控机床平台系统的吸附盘上，采用Hough变换对四轴数控机床平台系统的显微摄相机拍摄的晶圆图像进行检测定位，确定晶圆图像上芯片管脚边缘的特征直线和特征点位置，根据特征直线与四轴数控机床平台的X或Y轴方向所形成的夹角，调节晶圆的位置；所述四轴数控机床平台系统，包括X/Y轴运动平台，所述的X/Y轴运动平台上设有旋转平台，所述旋转平台上设有吸附盘，旋转平台上方设有Z轴运动支架，所述Z轴运动支架上固定有激光发射器和显微摄相机；所述的特征直线是晶圆芯片管脚边缘，所述的特征点为芯片管脚圆心；上述方法具体步骤如下：S1：把晶圆固定在旋转平台的吸附盘上；S2：调节X/Y轴运动平台，将晶圆移动至显微摄相机拍摄范围；S3：显微摄相机在晶圆A点附近拍摄一张图像，对图像采用Hough变换进行特征直线检测，得到特征直线对应X轴或Y轴运动平台运动方向的斜率ki,和中心点P(u v)到特征直线的距离di；S4：比较步骤S3中检测到的每条特征直线的距离di，求出最小距离dmin, 然后根据中心点到直线的距离为dmin，得到所需要的在同一直线上的线段,如果所求的线段只有一条，则以此条线段的倾角旋转旋转平台；如果检测到多条线段，则以它们的中点的连线的倾角旋转旋转平台；S5：旋转之后再次运用Hough变换检测特征直线，判断特征直线的倾角α是否为零，若检测出的特征直线倾角α为0，即此时图像中的特征直线与X或Y轴运动平台运动方向平行，则将特征直线的坐标信息及中点坐标位置记录下来；若特征直线倾角α不为0，则返回执行步骤S3和S4，直至特征直线倾角α为0；S6：移动X、Y轴运动平台分别至另外两条特征直线的中点B点和C点，执行步骤S3和S4，同样进行Hough变换进行特征直线检测,计算特征直线的斜率ki, 并通过旋转旋转平台纠正角度，分别记录检测纠正后的特征直线中点坐标；S7：当特征直线中点的记录个数等于三时，将B点和C点处，经检测纠正后的特征直线中点连接，计算连线与X或Y轴运动平台运动方向的倾角β，当倾角β为0，则晶圆校正位置成功，定位完成；当倾角β不为0，则根据记录的倾角β,旋转旋转平台纠正角度。