[发明专利]用于制备高抗弯强度低温共烧陶瓷的材料及方法

摘要

本发明公开了一种用于制备高抗弯强度低温共烧陶瓷的材料及方法，材料包括：40~50wt%的微晶玻璃、40~60wt%的Al2O3和0~10%的熔融石英粉；微晶玻璃：Al2O3：3~15wt%；Ca0：25~45wt%；SiO2：35~55wt%；B2O3：5~15wt%；La2O3：0.5~5wt%；K2O：0~2wt%；Li2O：0.5~5wt%；ZrO2：0~5wt%；P2O5：0~2wt%；Sb2O3：0~2wt%；Rb2O：0~5wt%，本发明制备的LTCC瓷粉可以在840~900℃实现致密成瓷，介电常数为6.0~8.6，损耗正切小于0.003，热导率大于5W/(m·K)，热膨胀系数为6.5×10-6/℃，抗弯强度大于320MPa，能与Cu、Ag电极进行共烧，该瓷粉经流延或轧膜制备的陶瓷基板广泛应用于对热导率、抗弯强度要求较高的军事、航天航空、汽车等领域。

主权项

一种用于制备高抗弯强度低温共烧陶瓷的材料，其特征在于：按重量百分比包括：40~50wt%的微晶玻璃、40~60wt%的Al2O3和0~10%的熔融石英粉；所述微晶玻璃按重量百分比由下列组分组成：Al2O3：3~15wt%；Ca0：25~45wt%；SiO2：35~55wt%；B2O3：5~15wt%；La2O3：0.5~5wt%；K2O：0~2wt%；Li2O：0.5~5wt%；ZrO2：0~5wt%；P2O5：0~2wt%；Sb2O3：0~2wt%；Rb2O：0~5wt%。