[发明专利]树脂组合物及应用其的铜箔基板及印刷电路板在审
| 申请号： | 201310036637.1 | 申请日： | 2013-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN103881302A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 余利智;李泽安 | 申请（专利权）人： | 台光电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L79/04;C08L35/06;C08L67/00;B32B15/08;B32B15/20;B32B27/04;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 刘云贵 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种树脂组合物及应用其的铜箔基板及印刷电路板。所述树脂组合物包含：(A)环氧树脂；(B)苯并噁嗪树脂；(C)苯乙烯马来酸酐共聚物；以及(D)聚酯。本发明还提供了含有所述树脂的半固化胶片，铜箔基板和印刷电路板。本发明通过包含特定比例聚酯组成份，以使所制作基板达到降低二次玻璃转化温度差值（delta Tg）功效，并进一步达成制作低介电常数、低介电损耗、高耐热性及高耐燃性铜箔基板及印刷电路板目的。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 应用 铜箔 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种树脂组合物，其包含：(A)环氧树脂；(B)苯并噁嗪树脂；(C)苯乙烯马来酸酐共聚物；以及(D)聚酯。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台光电子材料股份有限公司，未经台光电子材料股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310036637.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：高精度焊带拉丝矫直系统
- 下一篇：具有驻车锁止的换挡装置及其激活方法
