[发明专利]一种共混改性的无卤助焊膏及其制备方法

摘要

本发明属于电子工业用助焊膏领域，具体涉及一种共混改性的无卤助焊膏及其制备方法。本发明共混改性的无卤助焊膏由2~12%复合型活化剂、22~58%共混改性成膜剂、2~8%触变剂、0.2~2%缓蚀剂、0.2~2.2%共混改性表面活性剂，其余为溶剂，各成分重量之和为100%。本发明相比现有技术具有如下优点：一是成膜剂经过共混改性后，制备的助焊膏焊后绝缘阻抗显著提高、焊接烟雾和焊后残留明显减少；二是表面活性剂经过共混改性后，制备的助焊膏润湿性显著增强，焊接不良率明显下降；三是本发明产品符合无卤要求，适用性广、应用潜力大。

主权项

一种共混改性的无卤助焊膏，其所含成分重量百分比（%）为：复合型活化剂         2.0~12.0%共混改性成膜剂      22.0~58.0%触变剂               2.0~8.0%缓蚀剂               0.2~2.0%共混改性表面活性剂   0.2~2.2%其余为溶剂，各成分重量之和为100%。