[发明专利]铝基板及其制造方法及使用该铝基板的LED光源无效
申请号: | 201310036905.X | 申请日: | 2013-01-31 |
公开(公告)号: | CN103118492A | 公开(公告)日: | 2013-05-22 |
发明(设计)人: | 王冬雷;裴小明 | 申请(专利权)人: | 蚌埠德豪光电科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K3/46;H01L33/62;H01L33/48 |
代理公司: | 广东秉德律师事务所 44291 | 代理人: | 杨焕军 |
地址: | 233000 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明提供了一种铝基板,包括铝底板,所述铝底板表面自上而下依次设有导电金属层、金属氧化物绝缘层、金属薄膜层;该导电金属层上设有导电线路及LED芯片的固晶功能区。本发明中金属氧化物绝缘层散热性能好,能够延长LED芯片的使用寿命;而且,LED芯片与基板间通过一次封装就能够实现LED芯片之间的串并联组合关系,直接接于驱动电路就可以发光工作,简化了封装的工艺步骤,节省了半导体材料,节约了成本,使得生产效率大幅提高。 | ||
搜索关键词: | 铝基板 及其 制造 方法 使用 led 光源 | ||
【主权项】:
一种铝基板,包括铝底板,其特征在于:所述铝底板表面自上而下依次设有导电金属层、金属氧化物绝缘层、金属薄膜层;该导电金属层上设有导电线路及LED芯片的固晶功能区。
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