[发明专利]在硅衬底上生长高品质的III-V族化合物层的方法有效

专利信息
申请号: 201310037713.0 申请日: 2013-01-30
公开(公告)号: CN103258844A 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 李镇宇;夏兴国;郭浩中 申请(专利权)人: 台积固态照明股份有限公司
主分类号: H01L29/205 分类号: H01L29/205;H01L21/02;H01L21/20;H01L33/00
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;孙征
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明涉及一种制造半导体器件的方法。清洁硅晶圆的表面。然后,在硅晶圆上外延生长第一缓冲层。第一缓冲层包含氮化铝(AlN)材料。然后,在第一缓冲层上外延生长第二缓冲层。第二缓冲层包括多个氮化铝镓(AlxGa1-xN)子层。每一个子层都具有0和1之间的对应x值。每一个子层的x值是其在第二缓冲层内的位置的函数。在第二缓冲层上方外延生长第一氮化镓(GaN)层。然后,在第一GaN层上方外延生长第三缓冲层。然后,在第三缓冲层上方外延生长第二GaN层。本发明提供了在硅衬底上生长高品质的III-V族化合物层的方法。
搜索关键词: 衬底 生长 品质 iii 化合物 方法
【主权项】:
一种装置,包括:半导体结构,包括:硅衬底;第一缓冲层,设置在所述硅衬底上方,其中,所述第一缓冲层包含III‑V族化合物,所述III‑V族化合物包括第一III族元素和V族元素;第二缓冲层,设置在所述第一缓冲层上方,其中,所述第二缓冲层包括多个子层,每一个子层都包含所述第一III族元素、所述V族元素和第二III族元素,并且其中,对于每个子层来说,与所述第一缓冲层相距得越远,所述第一III族元素的含量就越低;以及III‑V族化合物块层,设置在所述第二缓冲层上方。
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