[发明专利]用于地板覆层铺设的系统及方法

摘要

用于连接相邻模块式地板覆层单元的连接器。该连接器的实施方式包括膜以及涂覆于该膜的一侧上的粘合剂层。该连接器可具有允许维持相邻地砖之间的电气连续性的导电部件。在另一实施方式中，该连接器可通过包括射频应答器而配备成射频识别标签。为了利用该连接器铺设地砖，将第一块地砖置于地板上，并将连接器定位成使得粘合剂层面向上并且不与地板接触。该连接器通常定位成使得仅粘合剂层的一部分粘附至该地砖的下侧，留下该连接器的其余部分从地砖的下侧延伸。接着，与该第一块地砖相邻地定位一块或多块地砖，使得该连接器的一部分粘附至相邻地砖。这样，该连接器跨越相邻地砖边缘。无需将地砖附接至地板表面，就可以将地砖组装在下方地板表面上。

主权项

一种地板覆层铺设，包括：a. 定位在地板表面上但是不与所述地板表面连接的中间基板；b. 多块地砖，各地砖均具有下侧和边缘，其中这些地砖定位在所述中间基板的顶部上但是不与所述中间基板连接；以及c. 连接器，所述连接器定位成跨越至少一些相邻地砖的相邻边缘，所述连接器包括：i. 连接器膜；以及ii. 膜的一侧上的粘合剂，其中所述粘合剂与所述至少一些相邻地砖的下侧接触。