[发明专利]一种NiCr薄膜的干法刻蚀工艺有效
申请号: | 201310037865.0 | 申请日: | 2013-01-31 |
公开(公告)号: | CN103107085A | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
发明(设计)人: | 苟君;蒋亚东;王军;吴志明;黎威志 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L21/3213 | 分类号: | H01L21/3213 |
代理公司: | 成都华典专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人: | 徐丰;杨保刚 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: |
本发明公开了一种NiCr薄膜的干法刻蚀工艺,包括以下步骤: |
||
搜索关键词: | 一种 nicr 薄膜 刻蚀 工艺 | ||
【主权项】:
1. 一种NiCr薄膜的干法刻蚀工艺,其特征在于,包括以下步骤:
在带有氮化硅或氧化硅衬底的硅片上溅射沉积NiCr薄膜;
光刻,形成所需要的掩膜图形;
将步骤
所得的硅片放入刻蚀设备,用氯基气体与六氟化硫的混合气体进行反应离子刻蚀;
将步骤
所得的硅片进行干法去胶,去除残余光刻胶。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310037865.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造