[发明专利]多质点陶瓷/金属复合材料散热基板及制备方法无效
| 申请号： | 201310037996.9 | 申请日： | 2013-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN103968345A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 张劲松;金鹏;许卫刚;曹小明;杨振明;田冲;付强 | 申请（专利权）人： | 襄阳新瑞源科技信息有限公司;中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 襄阳中天信诚知识产权事务所 42218 | 代理人： | 何静月 |
| 地址： | 441000 湖北省襄樊市高新区*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种多质点陶瓷/金属复合材料散热基板及制备方法，散热基板由多个陶瓷与金属复合而成的陶瓷/金属复合材料、绝缘层及电路层构成；每个陶瓷与金属复合部分为该陶瓷/金属复合材料中的一个质点；质点的总面积占陶瓷/金属复合材料总面积的比例为10%-80%。本发明具有导热率高、热膨胀系数小、成本低、使用方便等特点，应用于灯具灯饰、通讯电子设备、功率模块、计算机、汽车电子等方面，既能大幅度减小芯片或器件衬底与散热基板连接层的应力水平，又能始终保持散热基板和灯具、机箱等热沉的紧密接触，使传热通路长期保持畅通，还能减少金属热沉的重量，为大幅度提高元器件的使用寿命并实现热沉材料的节约化利用提供了传热学技术保障。 | ||
| 搜索关键词： | 质点 陶瓷 金属 复合材料 散热 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种多质点陶瓷/金属复合材料散热基板，其特征在于：散热基板由多个陶瓷与金属复合而成的陶瓷/金属复合材料、绝缘层及电路层构成；每个陶瓷与金属复合部分为该陶瓷/金属复合材料中的一个质点；质点的总面积占陶瓷/金属复合材料总面积的比例为10%‑‑‑80%。
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