[发明专利]发光装置有效
申请号: | 201310038443.5 | 申请日: | 2013-01-31 |
公开(公告)号: | CN103227264B | 公开(公告)日: | 2017-07-14 |
发明(设计)人: | 金田守人;濵田健作 | 申请(专利权)人: | 日亚化学工业株式会社 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/54;H01L25/075 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 岳雪兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种发光装置,该发光装置采用实现发光装置的小型化和薄型化的同时,防止在发光装置中的树脂与树脂、引线框架、引线等之间产生空隙的结构,从而不仅能够阻止用于发光装置的含银金属部件的硫化,还能够更有效地取出从发光元件射出的光。该发光装置包括多个发光元件(11a,11b)、搭载发光元件的多个引线框架(12a,12b)和封装体(13),该封装体(13)由树脂形成并具有开口(13a),引线框架的一部分埋设在封装体内部,且另一部分暴露在所述开口(13a)的底面。在封装体(13)的开口(13a)的底面存在暴露树脂的树脂底面(13e),在开口内的发光元件之间具有从开口底面突出的壁部(13b),发光元件与跨过壁部(13b)的引线连接。 | ||
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【主权项】:
一种发光装置,其特征在于,包括:多个发光元件;多个搭载有所述发光元件的引线框架;封装体,其由树脂形成并具有开口,所述引线框架的一部分埋设在所述封装体内部,且另一部分暴露在所述开口的底面;所述封装体沿长度方向及宽度方向设置,在所述封装体的开口的底面存在使所述树脂露出的树脂底面,所述树脂底面在长度方向上其宽度不同,在所述开口内的发光元件之间具有从所述开口的底面突出的壁部,所述发光元件与跨过所述壁部的引线连接。
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