[发明专利]电路基板、制造电路基板的方法以及光电装置有效
申请号: | 201310038453.9 | 申请日: | 2013-01-31 |
公开(公告)号: | CN103247633B | 公开(公告)日: | 2017-09-22 |
发明(设计)人: | 竹内俊平;太田昭雄;水野学;广瀬敬也 | 申请(专利权)人: | 株式会社日本显示器 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 焦玉恒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种电路基板、制造电路基板的方法以及光电装置。该电路基板包括在绝缘基板上的多个器件、与器件一一对应连接的多个导电层和提供在器件和导电层之间的绝缘层。绝缘层包括覆盖器件的第一绝缘层、在第一绝缘层上形成的第二绝缘层和每个在厚度方向上贯穿第一和第二绝缘层的多个接触孔。第一和第二绝缘层的侧面在每个接触孔内部的至少部分中彼此接触。每个导电层沿着第二绝缘层的上表面、接触孔侧面的至少第一和第二绝缘层的侧面彼此接触的一部分和接触孔的底部表面延伸。 | ||
搜索关键词: | 路基 制造 方法 以及 光电 装置 | ||
【主权项】:
一种电路基板,包括:多个器件;多个导电层,与该多个器件一一对应连接;以及绝缘层,提供在该多个器件和该导电层之间,该多个器件、该多个导电层和该绝缘层提供在绝缘基板上,其中该绝缘层包括覆盖该多个器件的第一绝缘层、在该第一绝缘层上形成的第二绝缘层和每一个在该第一绝缘层和该第二绝缘层的厚度方向上贯穿该第一绝缘层和该第二绝缘层的多个接触孔,其中该第一绝缘层的侧面和该第二绝缘层的侧面在该多个接触孔的每一个的内部的仅部分中彼此接触,并且其中该多个导电层形成为使得该多个导电层的每一个沿着该第二绝缘层的上表面、对应一个该接触孔的侧面的至少该第一绝缘层的侧面和该第二绝缘层的侧面彼此接触的一部分和该接触孔的底部表面延伸,其中当从垂直于该绝缘基板的方向上看时,该第一绝缘层的侧面和该第二绝缘层的侧面的每一个均具有环形形状,且该环形形状具有纵向和横向,其中该第一绝缘层的侧面的沿着该纵向延伸的部分和该第二绝缘层的侧面的沿着该纵向延伸的部分彼此接触,其中该第一绝缘层的侧面在其沿着纵向延伸的部分中的倾斜角比在其横向延伸的部分中的倾斜角更平缓,且从垂直于该绝缘基板的方向上看时,该第一绝缘层的侧面沿在其延伸在纵向上的部分的宽度大于在其延伸在横向上的部分的宽度,其中所述多个器件中一个具有漏极电极,所述第一绝缘层设置在该漏极电极上,且其中设置在该漏极电极上且夹在该第一绝缘层的两个部分之间的所述导电层中的一个沿着该纵向的宽度大于其沿着该横向的宽度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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