[发明专利]印刷电路基板用树脂组合物和绝缘膜及预浸料坯和印刷电路基板无效

专利信息
申请号: 201310038743.3 申请日: 2013-01-31
公开(公告)号: CN103881303A 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 李炫俊;刘圣贤;李根墉;文珍奭 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08L63/02;C08L63/04;C08L67/04;C08G59/62;C08J5/24;H05K1/03;B32B15/092;B32B27/04
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 王凤桐;周建秋
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明提供包含液晶低聚物、环氧树脂和四苯乙烷固化剂的印刷电路基板用树脂组合物,利用所述树脂组合物制造的绝缘膜以及预浸料坯,以及包含所述绝缘膜或预浸料坯的印刷电路基板。根据本发明的印刷电路基板用树脂组合物、以及由其制造的绝缘膜以及预浸料坯具有热膨胀系数低、耐热性优异、玻璃化温度高的效果。
搜索关键词: 印刷 路基 树脂 组合 绝缘 预浸料坯
【主权项】:
1.一种印刷电路基板用树脂组合物,其特征在于,该树脂组合物包含:液晶低聚物;环氧树脂;以及由下述化学式1表示的四苯乙烷固化剂,化学式1
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