[发明专利]陶瓷电子部件有效
| 申请号： | 201310038951.3 | 申请日： | 2013-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN103247439A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 西坂康弘;真田幸雄;喜住哲也;永元才规 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/002 | 分类号： | H01G4/002;H01G4/005;H01G4/232 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 齐秀凤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种陶瓷电子部件，在保持外部电极的厚度较薄的同时耐湿性优越。陶瓷电子部件(1)具备：陶瓷基体(10)、内部电极(11)、涂层(15)和电极端子(13)。内部电极(11)设置在陶瓷基体(10)内。内部电极(11)的端部在陶瓷基体(10)的表面露出。涂层(15)覆盖在陶瓷基体(10)的表面的内部电极(11)所露出的部分之上。涂层(15)由分散有金属粉(15a)的玻璃媒质或树脂媒质构成。电极端子(13)设置在涂层的正上方。电极端子(13)由镀膜构成。金属粉(15a)形成将内部电极(11)和电极端子电连接的导通路径。在沿着涂层的厚度方向的剖面，金属粉(15a)为细长形状。形成导通路径的金属粉(15a)的最大径在涂层(15)的厚度以上。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种陶瓷电子部件，具备：陶瓷基体；内部电极，其设置在所述陶瓷基体内，端部在所述陶瓷基体的表面露出；涂层，其覆盖在所述陶瓷基体的表面的所述内部电极所露出的部分之上，由分散有金属粉的玻璃媒质或者树脂媒质构成；和电极端子，其由镀膜构成，被设置在所述涂层的正上方，所述金属粉形成了对所述内部电极和所述电极端子进行电连接的导通路径，在沿着所述涂层的厚度方向的剖面，所述金属粉为细长形状，形成了所述导通路径的所述金属粉的最大径在所述涂层的厚度以上。
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