[发明专利]一种物理刻蚀工艺中的贴片方法无效
申请号: | 201310039849.5 | 申请日: | 2013-01-31 |
公开(公告)号: | CN103117241A | 公开(公告)日: | 2013-05-22 |
发明(设计)人: | 贾嘉;刘向阳;乔辉;李向阳 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海技术物理研究所 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 郭英 |
地址: | 200083 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种物理刻蚀工艺中的贴片方法:其步骤为:(1)选取胶带:需要采用聚酰亚胺耐高温双面胶带;(2)裁剪双面胶:将聚酰亚胺双面胶带裁剪成比所需刻蚀样品稍大的尺寸;(3)固定胶带:将聚酰亚胺双面胶带的下表面保护膜剥离后牢固地粘在刻蚀机的样品台上,然后将胶带的上表面保护膜也除去;(4)粘贴样品:将需要刻蚀的样品放置在聚酰亚胺双面胶上,并加以一定的正压力将样品牢固地与聚酰亚胺胶带进行粘接;(5)剥离胶带:在物理刻蚀工艺完成后,一般的硬质刻蚀样品可以直接从聚酰亚胺双面胶带上取下,然后将胶带从样品台上剥离即可。该方法具有操作方便、导热性好、刻蚀图形佳和成本低等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 物理 刻蚀 工艺 中的 方法 | ||
【主权项】:
一种物理刻蚀工艺中的贴片方法,其特征在于包括以下步骤:(1)选取胶带:采用聚酰亚胺耐高温双面胶带;(2)裁剪双面胶:将聚酰亚胺双面胶带裁剪成比所需刻蚀样品稍大的尺寸或者按整个刻蚀样品台的大小进行裁剪;(3)固定胶带:将聚酰亚胺双面胶带的下表面保护膜剥离后牢固地粘在刻蚀机的样品台上,然后将胶带的上表面保护膜也除去;(4)粘贴样品:将需要刻蚀的样品放置在聚酰亚胺双面胶上,并加以一定的正压力将样品牢固地与聚酰亚胺胶带进行粘接;(5)剥离胶带:在物理刻蚀工艺完成后,对于硬质样品可以直接从聚酰亚胺双面胶带上取下,然后将胶带从样品台上铲除干净即可;对于一些硬度不高的样品可以将样品连同聚酰亚胺双面胶带先一起用刀片铲下,然后将它们浸泡在丙酮或者乙醇中,过一段时间两者即可自然分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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