[发明专利]承载大电流的电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201310039984.X | 申请日： | 2013-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN103974550A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 刘宝林;缪桦;王悠 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种承载大电流的电路板的制作方法，包括：将铜箔加工成设计形状的铜导体，并在所述铜导体上加工第一通孔；在绝缘芯板上设计的安装位置加工第二通孔，所述第二通孔的位置与所述第一通孔的位置一一对应；通过所述第一通孔和第二通孔，将用于承载大电流的所述铜导体采用机械固定方式固定在所述绝缘芯板上。本发明采用将铜导体通过机械固定方式固定在绝缘芯板上，利用铜导体来承载大电流的技术方案，实现了利用电路板对大电流的承载和集成，可以节约装配空间，简化装配难度，使外观简洁，并提高可靠性，有利于其他功能的释放。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 电流 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，包括：将铜箔加工成设计形状的铜导体，并在所述铜导体上加工第一通孔；在绝缘芯板上设计的安装位置加工第二通孔，所述第二通孔的位置与所述第一通孔的位置一一对应；通过所述第一通孔和第二通孔，将用于承载大电流的所述铜导体采用机械固定方式固定在所述绝缘芯板上。
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