[发明专利]一种电子束表面微造型的动态加工方法有效
申请号: | 201310041090.4 | 申请日: | 2013-02-01 |
公开(公告)号: | CN103084726A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 王西昌;巩水利;许恒栋;毛智勇;左从进 | 申请(专利权)人: | 中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所 |
主分类号: | B23K15/06 | 分类号: | B23K15/06 |
代理公司: | 中国航空专利中心 11008 | 代理人: | 陈宏林 |
地址: | 100095 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明是一种电子束表面微造型的动态加工方法,该方法是将电子束的高速扫描与工作台移动相结合,通过电子束扫描速度与工作台移动速度的匹配,实现金属材料的大面积表面形貌的制备,具有加工面积不受电子束偏转角度限制、加工表面均匀性好、连续性好、加工效率高的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子束 表面 造型 动态 加工 方法 | ||
【主权项】:
一种电子束表面微造型的动态加工方法,该方法是利用小功率、高品质电子束,通过电磁场控制进行扫描,按一定的扫描轨迹(1)作用于金属表面,产生几微米到几百微米的微小突起,所述扫描轨迹(1)的排列方式为常规阵列或交错阵列,常规阵列是矩阵阵列的排列方式,相邻两行扫描轨迹(1)之间的行间距相等,相邻两列扫描轨迹(1)之间的列间距相等;交错阵列是在常规阵列基础上,插入扫描轨迹(1),插入的每一个扫描轨迹(1)位于常规阵列相邻两行和相邻两列扫描轨迹(1)中间,其特征在于:该方法依据扫描轨迹(1)的两种排列方式分别如下:1.1当扫描轨迹(1)的排列方式为常规阵列时,该方法的步骤为:1.1.1准备电子束加工设备,该设备需满足:电子束功率为10~1000W,束流直径为0.3~0.7mm,电子束的扫描速度为0.1~5m/s,工作台可由电机驱动实现横向移动,移动精度为0.1mm/s,将工件放置于工作台上;1.1.2用绘图软件编辑常规阵列,选取常规阵列的首列为常规扫描单元(2),将常规扫描单元(2)上传到电子束加工设备的控制系统中;1.1.3启动电子束加工设备,按常规扫描单元(2)的轨迹在工件表面待加工区的一端开始扫描,同时工作台横向移动,使电子束的扫描移向工件表面待加工区的另一端,电子束扫描速度u和工作台移动速度v应满足以下关系式u/v=L/x其中:L为常规扫描单元(2)的长度,x为工件表面加工后相邻两列微小突起之间的距离;1.2当扫描轨迹(1)的排列方式为交错阵列时,该方法的步骤为:1.2.1准备电子束加工设备,该设备需满足:电子束功率为10~1000W,束流直径为0.3~0.7mm,电子束的扫描速度为0.1~5m/s,工作台可由电机驱动实现横向移动,移动精度为0.1mm/s,将工件放置于工作台上;1.2.2用绘图软件编辑交错阵列,该交错阵列相邻两列之间的距离d应满足以下关系式d<0.5x其中:x为工件表面加工后相邻两列微小突起之间的距离;1.2.3选取交错阵列前端N列为交错扫描单元(3),其中,N>1,N的取值为可通过平移复制形成该交错阵列的列数的最小值,将交错扫描单元(3)上传到电子束加工设备的控制系统中;1.2.4启动电子束加工设备,按交错扫描单元(3)的轨迹在工件表面待加工区的一端开始扫描,同时工作台横向移动,使电子束的扫描移向工件表面待加工区的另一端,电子束扫描速度u和工作台移动速度v应满足以下关系式u/v=L/x式中:L为交错扫描单元(3)每一列的长度,x为工件表面加工后相邻两列微小突起之间的距离。
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