[发明专利]基板处理装置和基板处理方法有效
申请号: | 201310041341.9 | 申请日: | 2013-02-01 |
公开(公告)号: | CN103247558B | 公开(公告)日: | 2017-03-29 |
发明(设计)人: | 寺本聪宽;林德太郎 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种基板处理装置,通过获得保通持部件上的基板的偏差量,在偏差量处于容许范围的状态下,将基板交接到其它的模块。当叉(3A)从一个模块(加热模块)接收到晶片(W)时,求出距离叉(3A)上的基准位置的偏差量,当该偏差量处于容许范围时,利用输送臂(A3)将晶片(W)向其它的模块(温度调节模块)输送,当检测值在容许范围外时,向暂置模块(71)输送。在暂置模块(71)中,输送臂(A3)交接该晶片(W),接着进行接收,所以能够在偏差量处于容许范围的状态下向温度调节模块交接基板,以使得上述偏差量处于容许范围。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,其特征在于,包括:基板输送机构,其具有基台和设置在该基台上、保持基板并在水平方向上移动自如的保持部件,用于将基板从一个模块交接至其它的模块;检测部,其设置在所述基板输送机构的基台上,在保持部件从一个模块接收基板之后,向其它的模块输送之前,对保持部件上的基板的位置进行检测;运算部,根据所述检测部的检测结果,求出保持部件上的基板相对于基准位置的偏差量;暂置模块,用于暂置所述基板输送机构从所述一个模块接收的基板;和控制部,其输出控制信号,该控制信号用于对由所述运算部获得的偏差量的检测值和偏差量的容许范围进行比较,当检测值处于容许范围时,利用基板输送机构将基板输送至其它的模块,当检测值脱离容许范围时,基板输送机构将该基板交接至暂置模块,接着进行接收,以使得所述检测值处于容许范围,所述检测部包括:为了对位于待机位置的所述保持部件所保持的基板的周边部进行检测而彼此隔着所述基板的周边部相互相对的一对光源和受光部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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