[发明专利]一种感光芯片的封装方法及采用该封装方法的封装结构

摘要

本发明提供一种感光芯片的封装方法及采用该封装方法的封装结构，在封装过程中，采用一种特殊工艺保护感光芯片的感光区，确保感光芯片的感光区不易被污染。本发明在封装实施过程中，采用特殊保护工艺，提高了产品的良率，对结构制作环境、制程能力的要求降低，简化了封装工艺，降低了产品的封装成本。

主权项

一种感光芯片的封装方法，其特征在于，包括以下工序：工序一：保护感光芯片的感光区；工序二：将经过保护的感光芯片减薄，切割分成单个芯片；工序三：将分割后的所述单个芯片采用Wire Bond工艺封装；所述保护感光芯片的感光区工序一包括以下步骤 ：步骤1 ：提供一张透明的IR玻璃, 通过光刻技术在IR玻璃上形成墙体结构，制成有墙玻璃；步骤2 ：将所述有墙玻璃进行切割，形成单个光学盖子；步骤3 ：根据感光芯片晶圆尺寸形状，在一有胶基板上重整所述光学盖子，形成一个与所述感光芯片晶圆相匹配的光学玻璃；步骤4 ：将所述重整的光学玻璃与所述感光芯片晶圆对位及压合；步骤5 ：照射UV紫外线；步骤6 ：分离所述重整光学玻璃的基板。