[发明专利]氮化物基异质结半导体器件及其制造方法在审
申请号: | 201310044202.1 | 申请日: | 2013-02-04 |
公开(公告)号: | CN103247695A | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 李哉勋;郑在现 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L29/872 | 分类号: | H01L29/872;H01L29/40;H01L21/329;H01L21/28 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 陈源;张帆 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本申请公开了一种氮化物基异质结半导体器件及其制造方法。所述氮化物基异质结半导体器件包括:布置在衬底上的氮化镓层;布置在所述氮化镓层上的铝掺杂氮化镓层;布置在所述铝掺杂氮化镓层上的第一区域中的肖特基电极;布置在所述铝掺杂氮化镓层上的第二区域中的氮化铝镓层;以及布置在所述氮化铝镓层上的欧姆电极。所述第一区域不同于所述第二区域。 | ||
搜索关键词: | 氮化物 基异质结 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种氮化物基异质结半导体器件,包括:氮化镓层,其布置在衬底上;铝掺杂氮化镓层,其布置在所述氮化镓层上;肖特基电极,其布置在所述铝掺杂氮化镓层上的第一区域中;氮化铝镓层,其布置在所述铝掺杂氮化镓层上的第二区域中,所述第二区域不同于所述第一区域;以及欧姆电极,其布置在所述氮化铝镓层上。
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