[发明专利]氮化物基异质结半导体器件及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201310044202.1 申请日: 2013-02-04
公开(公告)号: CN103247695A 公开(公告)日: 2013-08-14
发明(设计)人: 李哉勋;郑在现 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L29/872 分类号: H01L29/872;H01L29/40;H01L21/329;H01L21/28
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 陈源;张帆
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 本申请公开了一种氮化物基异质结半导体器件及其制造方法。所述氮化物基异质结半导体器件包括:布置在衬底上的氮化镓层;布置在所述氮化镓层上的铝掺杂氮化镓层;布置在所述铝掺杂氮化镓层上的第一区域中的肖特基电极;布置在所述铝掺杂氮化镓层上的第二区域中的氮化铝镓层;以及布置在所述氮化铝镓层上的欧姆电极。所述第一区域不同于所述第二区域。
搜索关键词: 氮化物 基异质结 半导体器件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种氮化物基异质结半导体器件,包括:氮化镓层,其布置在衬底上;铝掺杂氮化镓层,其布置在所述氮化镓层上;肖特基电极,其布置在所述铝掺杂氮化镓层上的第一区域中;氮化铝镓层,其布置在所述铝掺杂氮化镓层上的第二区域中,所述第二区域不同于所述第一区域;以及欧姆电极,其布置在所述氮化铝镓层上。
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