[发明专利]防拆包装有效
申请号: | 201310044681.7 | 申请日: | 2013-02-04 |
公开(公告)号: | CN103964068B | 公开(公告)日: | 2017-10-10 |
发明(设计)人: | 钱瑞 | 申请(专利权)人: | 北京竞业达数码科技有限公司;北京竞业达数字系统科技有限公司 |
主分类号: | B65D79/02 | 分类号: | B65D79/02 |
代理公司: | 北京市盛峰律师事务所11337 | 代理人: | 赵建刚 |
地址: | 100000 北京市门*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种防拆包装,包括包装本体、导电介质、接插件和RFID电子标签;所述接插件包括进线端子、出线端子和标签读取接口;所述接插件固定设置在所述包装本体的内表面;所述导电介质印制在所述包装本体的内层,在内表面和外表面均不可见,并且,所述导电介质的一端与所述接插件的进线端子连接,所述导电介质的另一端与所述接插件的出线端子连接,所述接插件与所述导电介质形成闭合回路;所述RFID电子标签与所述标签读取接口可插式连接。将RFID电子标签设置在被监控的包装上,与本地监控服务器配合,可以实时有效的监控包装状态,一旦包装的任何一个位置被非法破坏,即发出报警信号,从而使用户及时发现包装被破坏的情况。 | ||
搜索关键词: | 包装 | ||
【主权项】:
一种防拆包装,其特征在于,包括包装本体、导电介质、接插件和RFID电子标签;所述接插件包括进线端子、出线端子和标签读取接口;所述接插件固定设置在所述包装本体的内表面;所述导电介质印制在所述包装本体的内层,并且,所述导电介质的一端与所述接插件的进线端子连接,所述导电介质的另一端与所述接插件的出线端子连接,所述接插件与所述导电介质形成闭合回路;所述RFID电子标签与所述标签读取接口可插式连接;其中,所述导电介质为导线或导电油墨;所述导线或导电油墨呈网状缠绕印制在所述包装本体的内层;或者,所述导电介质为柔性印刷电路板;所述柔性印刷电路板通过印制方式覆盖所述包装本体的全部内层;其中,所述包装本体为文件袋、档案袋、试卷袋、机密袋或快递袋;其中,所述RFID电子标签为有源电子标签;当包装完整未被破坏时,RFID电子标签、接插件和导电介质形成导电回路,RFID电子标签与本地监控服务器正常通信;而当包装被破坏时,RFID电子标签的状态也相应发生变化,根据RFID电子标签功能的不同,将RFID电子标签区分为两类:第一类,当导电介质断路时,RFID电子标签不工作,无法向本地监控服务器发送任何信息;因此,本地监控服务器在预设时间内无法与该类RFID电子标签建立通信链接时,即可判断出该类RFID电子标签失效;第二类,当导电介质断路时,RFID电子标签仍然能够向本地监控服务器发送信息,但是,此时所发送的信息内容不同于正常状态下所发送的信息内容,因此,本地监控服务器需要通过解析RFID电子标签发送的信息内容,从而识别RFID电子标签是否失效。
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