[发明专利]一种多自由度微传感器模块及其封装无效
申请号: | 201310044773.5 | 申请日: | 2013-02-04 |
公开(公告)号: | CN103968886A | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | 刘胜;罗璋;曹钢;徐春林;胡畅;王小平 | 申请(专利权)人: | 刘胜 |
主分类号: | G01D21/02 | 分类号: | G01D21/02 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人: | 李平 |
地址: | 430074 湖北省武汉市武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 一种多自由度微传感器模块及其封装,包括:多自由度MEMS加速度计、多自由度MEMS陀螺仪、多自由度MEMS磁传感器、MEMS压力传感器、GPS/北斗导航芯片、ASIC集成电路,其特征在于所述的多自由度MEMS加速度计、多自由度MEMS陀螺仪、多自由度MEMS磁传感器、MEMS压力传感器、GPS/北斗导航芯片、ASIC集成电路通过基于基板的封装技术进行封装集成或通过系统级封装技术进行封装集成为一体化模块。本发明还提供了该模块的多种封装方式。本发明的优点是不仅能为设备提供多自由度的物理量检测,更能极大地降低多种传感器的设计和封装成本,提高传感器的可靠性,使多功能传感器的应用领域更广泛。 | ||
搜索关键词: | 一种 自由度 传感器 模块 及其 封装 | ||
【主权项】:
一种多自由度微传感器模块,包括:多自由度MEMS加速度计、多自由度MEMS陀螺仪、多自由度MEMS磁传感器、MEMS压力传感器、GPS/北斗导航芯片、ASIC集成电路,其特征在于将多自由度MEMS加速度计、多自由度MEMS陀螺仪、多自由度MEMS磁传感器、MEMS压力传感器、GPS/北斗导航芯片、ASIC集成电路通过基于基板的封装技术进行封装集成或通过系统级封装技术进行封装集成为一体化模块。
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