[发明专利]LED发光器件及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310044888.4 申请日: 2013-02-05
公开(公告)号: CN103117344A 公开(公告)日: 2013-05-22
发明(设计)人: 华斌;孙智江 申请(专利权)人: 海迪科(南通)光电科技有限公司
主分类号: H01L33/14 分类号: H01L33/14;H01L51/50;H01L51/56
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人: 张汉钦
地址: 226500 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种LED发光器件,包括半导体衬底,衬底上依次形成有N型GaN层、外延发光层和P型GaN层,P型GaN层的表面上的预定区域通过离子溅射或等离子轰击造成损伤,或者通过离子注入的方式改变表面掺杂,以使该预定区域内的p型GaN呈现接近绝缘的高接触电阻特性,P型GaN层上形成有透明导电层以及P型电极,P型电极与预定区域的位置相对应。与现有技术相比,本方案简化了工艺流程,节约了制作成本,以简单的工艺代替了复杂的电流阻挡层工艺,对于降低芯片成本,提高量产产能具有重要的意义。
搜索关键词: led 发光 器件 及其 制备 方法
【主权项】:
一种LED发光器件,包括:半导体衬底,所述的衬底上依次形成有N型GaN层、外延发光层和P型GaN层,其特征在于:所述的P型GaN层的表面上的预定区域通过离子溅射或等离子轰击造成损伤,或者通过离子注入的方式改变表面掺杂,以使该预定区域内的p型GaN呈现接近绝缘的高接触电阻特性,所述的P型GaN层上形成有透明导电层以及P型电极,所述的P型电极与预定区域的位置相对应。
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