[发明专利]含锂硅溶胶掺杂PVDF复合凝胶聚合物电解质薄膜及制备方法有效
申请号: | 201310045465.4 | 申请日: | 2013-02-04 |
公开(公告)号: | CN103094612A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 李为立;邢玉金;杨刚 | 申请(专利权)人: | 江苏科技大学 |
主分类号: | H01M10/0565 | 分类号: | H01M10/0565;C08J5/18 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 楼高潮 |
地址: | 212003*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种含锂硅溶胶掺杂PVDF复合凝胶聚合物电解质薄膜及制备方法,薄膜厚度为30~50μm,按质量百分比由组分:含锂硅溶胶为1~10%,分子量为5×105聚偏氟乙烯为30~48%,1M六氟合磷酸锂碳酸酯电解质为50~61%制备而成。其制备步骤为:首先通过溶胶凝胶法制备得到含锂硅溶胶,然后将含锂硅溶胶掺混PVDF的N’N-二甲基甲酰胺溶液,采用浸没沉淀法制备得到复合聚合物多孔膜,多孔膜经干燥后吸附液体电解质得到复合凝胶聚合物电解质薄膜。薄膜的离子导电率在30℃下达3.87×10-2Scm-1,电化学窗口达5.1V。本发明在聚合物锂离子电池等领域应用具有良好前景。 | ||
搜索关键词: | 硅溶胶 掺杂 pvdf 复合 凝胶 聚合物 电解质 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种含锂硅溶胶掺杂PVDF的复合凝胶聚合物电解质薄膜,其特征在于,薄膜的厚度为30~50μm,按质量百分比由组分:含锂硅溶胶为1~10%,分子量为5×105聚偏氟乙烯为30~48%,1M六氟合磷酸锂碳酸酯电解质为50~61%制备而成。
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