[发明专利]非金属基体导电线路的制作方法及其产品有效
| 申请号： | 201310045836.9 | 申请日： | 2013-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN103966601B | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 陈其亮 | 申请（专利权）人： | 汉达精密电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | C23C28/02 | 分类号： | C23C28/02;C23C14/34;C23C14/14;C23C18/38;C23C18/18;H05K3/16;H05K1/09;H05K3/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种非金属基体导电线路的制作方法及其产品，其包括如下步骤：（1）对非金属基体进行喷砂处理；（2）对喷砂处理后的非金属基体进行真空溅镀不锈钢；（3）对真空溅镀不锈钢后的非金属基体进行真空溅镀铜；（4）对非金属基体进行化学镀铜。该产品是通过所述非金属基体导电线路制作方法制成。相较于现有技术，本发明的非金属基体导电线路的制作方法及其产品，采用真空溅镀和化学镀相结合的方式，制备出高导电金属层，通过镭雕的方式制备出导电线路，有效避免传统方法中使用高铬酸、导电油所产生的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 非金属 基体 导电 线路 制作方法 及其 产品 | ||
【主权项】：
1.一种非金属基体导电线路的制作方法，其特征在于，其包括如下步骤：(1)对非金属基体进行喷砂处理；(2)对喷砂处理后的非金属基体进行真空溅镀不锈钢；(3)对真空溅镀不锈钢后的非金属基体进行真空溅镀铜；(4)对非金属基体进行化学镀铜，所述化学镀铜的温度为43～47℃，溶液的PH值为12～12.5，所述化学镀铜的时间为10～15分钟；其中，所述步骤(4)之前进行步骤(5)：对真空溅镀铜后的非金属基体镭雕出导电线路。
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