[发明专利]加饰部件无效
申请号: | 201310046950.3 | 申请日: | 2008-03-07 |
公开(公告)号: | CN103132075A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 出云正雄;今泉贤;小川瑞树;大西宽 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | C23C28/00 | 分类号: | C23C28/00;C23C30/00;H01Q1/52 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 李今子 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明公开了一种加饰部件。在以往的加饰部件中,在绝缘部的整个面形成了导电材料以使装饰部呈现金属色,但由于在导电材料的内部中流过电流,所以存在照射到装饰部的电磁波产生损耗,无法得到充分的天线特性这样的问题。在部材表面形成膜厚是5nm以上,且400nm~800nm时的平均透射率是65%以下并且平均反射率是20%以上的半导体层或者半金属层,所以可以实现在不遮断电磁波的情况下呈现充分的金属光泽的加饰部件。 | ||
搜索关键词: | 部件 | ||
【主权项】:
一种加饰部件,其特征在于,在部材的表面形成了半导体层或者半金属层,该半导体层或者半金属层的膜厚是5nm以上,该半导体层或者半金属层是从锗Ge、阿尔法‑锡α‑Sn、硒Se、碲Te的群中选择出的,该半导体层或者半金属层在波长400nm~800nm中的平均透射率是5%以下并且平均反射率是40%以上,该半导体层或者半金属层具有103S/m以下的电导率,并且,在所述半导体层或者半金属层之上,设置有保护所述半导体层或者半金属层的保护层,并且,在所述半导体层或者半金属层与所述保护层之间,设置有提高所述半导体层或者半金属层与所述保护层的粘合性的中间层。
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