[发明专利]一种焊接银层触点的模腔工装无效
| 申请号： | 201310049646.4 | 申请日： | 2013-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN103143847A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 王海涛;乐平 | 申请（专利权）人： | 宁波保税区升乐电工合金材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K28/00 | 分类号： | B23K28/00 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 宋缨;孙健 |
| 地址： | 315800 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种焊接银层触点的模腔工装，包括模腔柱体（1）、挡环（2）和上连接柱（3），所述的模腔柱体（1）的上端布置有挡环（2），所述的挡环（2）的上端居中布置有上连接柱（3），所述的模腔柱体（1）的下端面的中间开有一个圆形内凹模腔（4）。本发明结构简单，体积小巧，安装更换方便，采用高硬度模具钢一体成型而成，制造简单，使用寿命长，加工的触点质量高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 触点 工装 | ||
【主权项】：
一种焊接银层触点的模腔工装，包括模腔柱体（1）、挡环（2）和上连接柱（3），其特征在于，所述的模腔柱体（1）的上端布置有挡环（2），所述的挡环（2）的上端居中布置有上连接柱（3），所述的模腔柱体（1）的下端面的中间开有一个圆形内凹模腔（4）。
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