[发明专利]树脂硬化物与半硬化树脂膜及其制造方法、树脂组合物

摘要

本发明提供一种可形成兼具优异导热性与优异耐电压特性的硬化物的高导热性树脂硬化物、树脂膜、及树脂组合物。该高导热性树脂硬化物含有(A)成分的树脂原料与(B)成分的填料，且(B)成分的填料相对于其总量而言分别含有：i)15质量％～25质量％的范围内的平均粒径D50为0.1μm～不足1.0μm的范围内的小粒径填料；ii)15质量％～25质量％的范围内的平均粒径D50为3μm～20μm的范围内的中粒径填料；iii)50质量％～70质量％的范围内的平均粒径D50为30μm～60μm的范围内的大粒径填料。而且，填料的最大粒径相对于硬化物的膜厚而言为30％～70％的范围内，大粒径填料的平均粒径相对于硬化物的膜厚而言为18％～35％的范围内，填料的含量为组合物整体的70vol％～90vol％的范围内。

主权项

一种高导热性树脂硬化物，其特征在于：其含有树脂与填料，所述填料相对于其总量而言分别含有：i)15质量％～25质量％的范围内的平均粒径D50为0.1μm～不足1.0μm的范围内的球状的小粒径填料；ii)15质量％～25质量％的范围内的平均粒径D50为3μm～20μm的范围内的中粒径填料；iii)50质量％～70质量％的范围内的平均粒径D50为30μm～60μm的范围内的球状的大粒径填料；所述填料的最大粒径相对于所述高导热性树脂硬化物的膜厚而言为30％～70％的范围内，所述大粒径填料的平均粒径相对于所述高导热性树脂硬化物的膜厚而言为18％～35％的范围内，所述填料的含量为所述高导热性树脂硬化物整体的70vol％～90vol％的范围内。