[发明专利]半导体结构及其形成方法无效
申请号: | 201310049984.8 | 申请日: | 2013-02-08 |
公开(公告)号: | CN103258823A | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | H·杰加纳森;V·K·帕鲁许里 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092;H01L29/49;H01L21/8238;H01L21/28 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 于静;张亚非 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及半导体结构及其形成方法。钽合金层被用作场效应晶体管的功函数金属。该钽合金层可以选自TaC、TaAl和TaAlC。在与金属氮化物层组合使用时,钽合金层和金属氮化物层提供相差300mV~500mV的两个功函数值,从而实现具有不同阈值电压的多个场效应晶体管。钽合金层可以与第一栅极中的第一栅极电介质接触,且金属氮化物层可以与第二栅极电介质接触,该第二栅极电介质具有与第一栅极电介质相同的组成和厚度并位于第二栅极中。 | ||
搜索关键词: | 半导体 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种包括至少两个场效应晶体管的半导体结构,所述半导体结构包括:第一场效应晶体管,其包括第一栅极电介质和第一栅极电极,其中,所述第一栅极电极包括与所述第一栅极电介质接触的导电钽合金层;以及第二场效应晶体管,其包括第二栅极电介质和第二栅极电极,其中,所述第二栅极电极包括与所述第二栅极电介质接触的金属氮化物层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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