[发明专利]光电模块及光电模块的封装工艺有效

专利信息
申请号: 201310050110.4 申请日: 2013-02-08
公开(公告)号: CN103984062A 公开(公告)日: 2014-08-13
发明(设计)人: 萧旭良 申请(专利权)人: 源杰科技股份有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;常大军
地址: 中国台湾彰化县彰*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种光电模块及光电模块的封装工艺,光电模块,包括一第一基板、一光电转换元件、一光波导层以及一导光元件。第一基板具有至少一阶梯凹槽结构,各阶梯凹槽结构包括一第一沟槽、一第二沟槽以及一反射面。第一沟槽具有一第一深度。第二沟槽具有一大于第一深度的第二深度。反射面位于第一沟槽的一端。光电转换元件用以发射一光信号至反射面或经由反射面接收一光信号。光波导层设置于第一沟槽中。导光元件配置于第二沟槽中,其中光波导层与导光元件用以传输光信号,且光波导层的中心位置与导光元件的中心位置相互对应。
搜索关键词: 光电 模块 封装 工艺
【主权项】:
一种光电模块,其特征在于,包括:一第一基板,具有至少一阶梯凹槽结构,该阶梯凹槽结构包括:一第一沟槽,具有一第一深度;一第二沟槽,具有一大于该第一深度的第二深度;以及一反射面,位于该第一沟槽的一端;一光电转换元件,用以发射一光信号至该反射面或经由该反射面接收一光信号;一光波导层,设置于该第一沟槽中;以及一导光元件,配置于该第二沟槽中,其中该光波导层与该导光元件用以传输该光信号,且该光波导层的中心位置与该导光元件的中心位置相互对应。
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