[发明专利]封装基板及其检测方法在审
| 申请号： | 201310050111.9 | 申请日： | 2013-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN103985701A | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 胡迪群;王琮熙;马瑞阳 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/12;G01R31/02 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装基板及其检测方法，该封装基板包括：定义有布线区与检测区的板体、嵌埋于该布线区的电性接触垫、以及位于该板体的检测区并电性连接该电性接触垫的多个测试垫，且该测试垫的顶面积大于该电性接触垫的顶面积，以当进行嵌埋式线路的电性检测时，探针容易精准对位该测试垫，而不会受该板体阻挡。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 检测 方法 | ||
【主权项】：
一种封装基板，其包括：板体，其定义有布线区与检测区；至少一电性接触垫，其位于该板体的布线区；以及多个测试垫，其位于该板体的检测区并电性连接该电性接触垫，且该测试垫的顶面积大于该电性接触垫的顶面积。
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