[发明专利]感测元件封装结构及其制作方法

摘要

本发明公开一种感测元件封装结构及其制作方法。该感测元件封装结构包括中间介电层、感测元件、前侧介电层、前侧图案化导电层及至少一前侧导电孔道。中间介电层具有前侧面、相对前侧面的后侧面和中间开口。感测元件配置于中间开口中。感测元件具有正面、相对正面的背面、位于正面的感测区、位于正面且环绕感测区的阻挡图案以及位于正面且在阻挡图案外围的至少一电极。前侧介电层配置于中间介电层的前侧面上及感测元件的正面上。前侧介电层具有暴露出感测区及阻挡图案的前侧开口。前侧图案化导电层配置于前侧介电层上。前侧导电孔道贯穿前侧介电层且连接前侧图案化导电层及电极。将感测元件内埋在中间介电层中使感测元件封装结构的厚度及体积较小。

主权项

一种感测元件封装结构，包括：中间介电层，具有前侧面、相对该前侧面的后侧面和连接该前侧面与该后侧面的中间开口；感测元件，配置于该中间开口中，该感测元件具有正面、相对该正面的背面、位于该正面的感测区、位于该正面且环绕该感测区的一阻挡图案以及位于该正面且在该阻挡图案外围的至少一电极；前侧介电层，配置于该中间介电层的该前侧面上及该感测元件的该正面上，该前侧介电层具有暴露出该感测区及该阻挡图案的前侧开口；前侧图案化导电层，配置于该前侧介电层上；以及至少一前侧导电孔道，贯穿该前侧介电层且连接该前侧图案化导电层及该电极。