[发明专利]银合金线无效
| 申请号： | 201310050878.1 | 申请日： | 2013-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN103985699A | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 周永昌 | 申请（专利权）人： | 大瑞科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/532 | 分类号： | H01L23/532;H01B1/02 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种银合金线，其是由银、钯及镍所构成，其中，钯的含量为1.8-2.2wt%，镍的含量为0.5-2.0wt%，其余为银。通过钯、镍及银的组成，以及控制前述成分的比例范围，可以在降低材料成本的前提下，使银合金线具有良好的性能可靠度、打线良率以及低电阻率等等的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 | ||
【主权项】：
一种银合金线，专为IC封装使用；其特征在于：该银合金线由银、钯及镍所构成，其中，钯的含量为1.8‑2.2wt%，镍的含量为0.5‑2.0wt%，其余为银。
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