[发明专利]一种用于汽车仪表板发泡本体的返修料有效
申请号: | 201310051043.8 | 申请日: | 2013-02-16 |
公开(公告)号: | CN103087287A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | 朱维学;林聪;王成林;刘郁 | 申请(专利权)人: | 沈阳金杯江森自控汽车内饰件有限公司 |
主分类号: | C08G18/66 | 分类号: | C08G18/66;C08G18/48;C08G18/18;B29C73/00 |
代理公司: | 沈阳杰克知识产权代理有限公司 21207 | 代理人: | 金春华 |
地址: | 110179 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于汽车仪表板发泡本体的返修料。采用的技术方案是:返修料由A组料和B组料构成;所述的A组料按重量份配比组成如下:聚醚多元醇100份、交联剂1.7~2份、聚氨酯胺类催化剂0.4~0.9份、硅油0.3~0.4份、开孔剂2~2.5份;所述的B组料是异氰酸酯。返修方法:取上述的返修料,将A组料和B组料按照重量比10:1混合,充分搅拌10-15秒后,将混合后的料吸入注射器中,注入仪表板发泡本体有缺陷的位置直至注满,经0.5-1小时熟化。本发明可对发泡本体的缺陷进行返修,而不影响产品质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 汽车 仪表板 发泡 本体 返修 | ||
【主权项】:
一种用于汽车仪表板发泡本体的返修料,其特征在于由A组料和B组料构成;所述的A组料按重量份配比组成如下:聚醚多元醇 100份、交联剂 1.7~2份、聚氨酯胺类催化剂0.4~0.9份、硅油 0.3~0.4份、开孔剂 2~2.5份;所述的B组料是异氰酸酯。
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