[发明专利]基板处理装置、程序、存储介质和决定是否需要调节的方法

摘要

基板处理装置的控制部以进行包括以下步骤的处理的方式实施控制，所述步骤包括：在腔室内实施先行的第一加工工艺的步骤；在实施第一加工工艺之后实施后继的第二加工工艺的步骤；在第一加工工艺结束后直至第二加工工艺开始前的期间，基于所述第一加工工艺的信息和所述第二加工工艺的信息决定是否进行调整腔室内环境的加工工艺间调节处理的步骤；当通过进行决定的步骤决定进行加工工艺间调节处理时，在第二加工工艺之前，实施加工工艺间调节处理的步骤。

主权项

一种对被处理基板实施规定的处理的基板处理装置，其特征在于，包括：收容被处理基板并能够真空排气的腔室；向所述腔室内供给处理气体和清扫气体的气体供给机构；对所述腔室内进行排气的排气机构；和控制在所述腔室内的处理的控制部，其中，所述控制部包括控制器和存储部，在所述存储部中保存有多个加工工艺方案，所述多个加工工艺方案包括分配给每个加工工艺组的加工工艺组编号，在所述存储部中保存有作为先行加工工艺组的加工工艺组编号和后继加工工艺组的加工工艺组编号的组合的矩阵而构成的、针对是否需要加工工艺间调节处理所规定的表，所述控制器进行控制，使得执行包括下述步骤的处理，所述步骤包括：在所述腔室内，根据从所述存储部读取的第一方案，实施先行的第一加工工艺的步骤；在实施所述第一加工工艺之后，根据从所述存储部读取的第二方案，实施后继的第二加工工艺的步骤；在所述第一加工工艺结束后，直至所述第二加工工艺开始为止的期间，基于所述第一方案中所包括的加工工艺组编号、所述第二方案中所包括的加工工艺组编号以及针对是否需要所述加工工艺间调节所规定的表，决定是否进行调节所述腔室内环境的加工工艺间调节的步骤；和当通过所述进行决定的步骤决定进行加工工艺间调节时，在所述第二加工工艺之前，实施加工工艺间调节的步骤。