[发明专利]基板处理装置有效

专利信息
申请号: 201310052757.0 申请日: 2013-02-18
公开(公告)号: CN103295935B 公开(公告)日: 2017-06-20
发明(设计)人: 田中诚治;里吉务 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 代理人: 刘新宇,张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种不需要大量的处理气体也提高处理气体的使用效率、且对被处理体实施处理的处理空间的气密性也良好的基板处理装置。该基板处理装置包括气体供给头(3),其设于具有用于载置被处理体的载置面(2a)的载置台(2)的一端,具有用于将处理气体向载置面喷出的多个气孔(4);罩(6),其用于收容气体供给头和被处理体,以能够相对于载置台装卸自由的方式与载置台接合,用于在载置面之上形成处理空间(7);密封构件(21),其设于罩与载置台之间的接合部(20),对罩与载置台之间进行密封;吹扫气体槽(22),其设置于罩与载置台之间的接合部且设于密封构件与处理空间之间;吹扫气体供给机构,其用于向吹扫气体槽供给吹扫气体。
搜索关键词: 处理 装置
【主权项】:
一种基板处理装置,其特征在于,该基板处理装置包括:载置台,其具有用于载置被处理体的载置面;气体供给头,其设于上述载置台的一端,具有用于将对上述被处理体实施处理的处理气体向上述载置面喷出的多个气孔;罩,其用于收容上述气体供给头和被载置在上述载置面之上的上述被处理体,以能够相对于上述载置台装卸自由的方式接合于上述载置台,将用于对上述被处理体实施处理的处理空间形成在上述载置面之上;密封构件,其设于上述罩和上述载置台之间的接合部,用于对上述罩和上述载置台之间进行密封;吹扫气体槽,其设于上述罩和上述载置台之间的接合部、且设于上述密封构件和上述处理空间之间;吹扫气体供给机构,其用于向上述吹扫气体槽供给吹扫气体;吹扫气体排气机构,其用于从上述吹扫气体槽对上述吹扫气体进行排气;以及气体排气路径,该气体排气路径用于排出供给到上述处理空间中的处理气体。
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