[发明专利]集成电路有效
| 申请号： | 201310053595.2 | 申请日： | 2013-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN103996677A | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 许嘉伦;邓永佳 | 申请（专利权）人： | 联咏科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成电路，包括高速信号输入引脚、共同节点、高速信号输出引脚以及核心电路。高速信号输入引脚与高速信号输出引脚配置于集成电路的封装上。共同节点与核心电路配置于该集成电路中。共同节点直接电性耦接至高速信号输入引脚。高速信号输出引脚直接电性耦接至共同节点。核心电路的高速信号输入端直接电性耦接至该共同节点。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 | ||
【主权项】：
一种集成电路，其特征在于，包括：一第一高速信号输入引脚，配置于该集成电路的一封装上；一第一共同节点，配置于该集成电路中，该第一共同节点直接电性耦接至该第一高速信号输入引脚；一第一高速信号输出引脚，配置于该封装上，该第一高速信号输出引脚直接电性耦接至该第一共同节点；以及一核心电路，配置于该集成电路中，该核心电路的一第一高速信号输入端直接电性耦接至该第一共同节点。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
