[发明专利]导热胶及制备方法无效
| 申请号： | 201310054015.1 | 申请日： | 2013-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN103122237A | 公开（公告）日： | 2013-05-29 |
| 发明（设计）人： | 夏泽军 | 申请（专利权）人： | 昆山宏凌电子有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09J11/04;C09J9/00 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 刘述生 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导热胶，其主成分按照质量百分比为：导热粉体35%~55%、改性剂1.0%~4.5%，其余为粘胶剂，所述导热粉体为粒径小于等于50nm的纳米级导热粉体，所述粘胶剂为有机硅胶类，所述改性剂为硅烷偶联剂。本发明还公开了一种导热胶的制备方法，首先对纳米导热粉体的表面改性，然后将改性后的纳米导热粉体填充至粘胶剂基体中。本发明导热胶及制备方法，所制成的导热胶性能稳定导热系数高。制备过程中，采用纳米粉体，不会因纳米粉体的大量引入而引起胶粘剂黏度的大幅度增加。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种导热胶，其特征在于，其主成分按照质量百分比为：导热粉体35%~55%、改性剂1.0%~4.5%，其余为粘胶剂，所述导热粉体为粒径小于等于50nm的纳米级导热粉体，所述粘胶剂为有机硅胶类，所述改性剂为硅烷偶联剂。
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