[发明专利]一种散热盖粘结胶的分配方法有效
| 申请号： | 201310054132.8 | 申请日： | 2013-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN103151271A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 孙忠新;高锋;吴小龙;刘晓阳;王彦桥;张涛;梁少文 | 申请（专利权）人： | 无锡江南计算技术研究所 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;B05C11/10 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 龚燮英 |
| 地址： | 214083 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种散热盖粘结胶的分配方法，包括：钢网设计制作步骤：根据芯片的散热盖的结构，设计并制作专用的钢网外框及不锈钢印刷钢片，根据胶水用量选择钢片厚度、确定开口结构；并且通过激光切割在钢片上制作开口，采用丝网将外框及钢片连成一体形成专用印刷钢网；以及粘结胶水分配步骤：将散热盖粘结面向上放入模具，印刷钢网与散热盖对准，将粘结胶水放置在印刷钢片上，采用刮刀在钢片表面刮刷，胶水通过钢片开口沉积在散热片粘结面上，将钢网垂直向上脱模实现胶水分配。本发明采用钢网印刷的方式进行粘结胶分配，精确控制散热片粘结胶的用量，减少参数调整时间，通过芯片散热盖粘结胶水快速、精确分配实现散热盖的可靠粘结，缩短封装样片的研发时间，降低研发成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 粘结 分配 方法 | ||
【主权项】：
一种散热盖粘结胶的分配方法，其特征在于包括：钢网设计制作步骤：根据芯片的散热盖的结构，设计并制作专用的钢网外框及不锈钢印刷钢片，根据胶水用量选择钢片厚度、确定开口结构；并且通过激光切割在钢片上制作开口，采用丝网将外框及钢片连成一体形成专用印刷钢网；粘结胶水分配步骤：将散热盖粘结面向上放入模具，印刷钢网与散热盖对准，将粘结胶水放置在印刷钢片上，采用刮刀在钢片表面刮刷，胶水通过钢片开口沉积在散热片粘结面上，将钢网垂直向上脱模实现胶水分配。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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