[发明专利]具有暴露加强物的复合层

摘要

本发明涉及一种包含基体和加强物的复合结构。基体包含基本不导电的材料。加强物包含导电材料。加强物位于基体内从而形成复合层。加强物的一部分在复合层的表面暴露，以使复合层的电导率在基本垂直于复合层的方向上增加。

主权项

1.一种复合结构(100)，包含：基体(110)，所述基体(110)包含基本不导电的材料(113)；以及加强物(112)，所述加强物(112)包含导电材料(114)，其中所述加强物(112)位于所述基体(110)内从而在所述复合结构中形成复合层，其中所述加强物(112)的一部分在所述复合层(106)的表面暴露，以使所述复合层(106)的电导率(122)在基本垂直于所述复合层(106)的方向上增加，其中所述基体(110)是第一基体(110)，所述加强物(112)是第一加强物(112)，所述加强物的该部分是所述第一加强物(112)的第一部分(120)，所述复合层(106)是第一复合层(106)，所述表面是所述第一复合层(106)的第一表面(116)，并且所述电导率(122)是第一电导率(122)，并且所述复合结构进一步包含：第二基体(136)；以及位于所述第二基体(136)内的第二加强物(138)，其中所述第二基体(136)和所述第二加强物(138)形成第二复合层(134)，其中所述第二加强物(138)的第二部分(146)在所述第二复合层(134)的第二表面(148)处暴露，以使所述第二复合层(134)的第二电导率(144)在基本垂直于所述第二复合层(134)的方向上增加，其中当所述第二复合层(134)和所述第一复合层(106)相对于彼此放置从而形成所述复合结构(100)时，在所述第一复合层(106)的所述第一表面(116)处暴露的所述第一加强物(112)的所述第一部分(120)被配置成接触在所述第二复合层(134)的所述第二表面(148)处暴露的所述第二加强物(138)的所述第二部分(146)，并且其中在所述第一加强物(112)的所述第一部分(120)和所述第二加强物(138)的所述第二部分(146)之间的接触将所述第一复合层(106)和所述第二复合层(134)电连接，从而在基本平行于所述复合结构的z轴(126)的方向上提供希望水平的电导率(135)。