[发明专利]双频段天线结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201310054869.X | 申请日： | 2013-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN103996906A | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 林俊佑;郑大福;苏志铭 | 申请（专利权）人： | 佳邦科技股份有限公司;禾邦电子(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01Q21/30 | 分类号： | H01Q21/30;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种双频段天线结构及其制作方法，双频段天线结构包括：第一基板单元、第二基板单元及黏着单元。第一基板单元包括第一绝缘基板、第一电极层及第一接地层，第二基板单元包括第二绝缘基板、第二电极层及第一接地层，且第二介电系数大于第一介电系数。接脚单元包括一依序贯穿第二基板单元与第一基板单元的馈入接脚，且馈入接脚与第一电极层、第二电极层两者彼此绝缘，且与第一接地层、第二接地层两者彼此绝缘。第一基板单元与接脚单元配合以形成一具有一第一设定工作频段的第一天线，第二基板单元与接脚单元配合以形成一具有一第二设定工作频段的第二天线，且第一设定工作频段大于第二设定工作频段。 | ||
| 搜索关键词： | 双频 天线 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种双频段天线结构，其特征在于，所述双频段天线结构包括：一第一基板单元，包括一第一绝缘基板及一设置于所述第一绝缘基板的顶端上的第一电极层；一第二基板单元，包括一设置于所述第一电极层上的第二绝缘基板及一设置于所述第二绝缘基板的顶端上的第二电极层；以及一接脚单元，包括依序贯穿所述第二电极层、所述第二绝缘基板、所述第一电极层及所述第一绝缘基板的至少一馈入接脚，其中所述至少一馈入接脚与所述第二电极层电性接触；其中，所述第一基板单元与所述接脚单元互相配合以形成一具有一第一设定工作频段的第一天线，所述第二基板单元与所述接脚单元互相配合以形成一具有一第二设定工作频段的第二天线，且所述第一天线的所述第一设定工作频段大于所述第二天线的所述第二设定工作频段。
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