[发明专利]天线结构有效

专利信息
申请号: 201310054984.7 申请日: 2013-02-20
公开(公告)号: CN103996907A 公开(公告)日: 2014-08-20
发明(设计)人: 郑大福;苏志铭;曾源标;杨奇峰 申请(专利权)人: 佳邦科技股份有限公司;禾邦电子(苏州)有限公司
主分类号: H01Q25/02 分类号: H01Q25/02;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/12;H01Q1/50;H01Q1/48
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;李静
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种天线结构,其包括:一基板单元、一第一天线单元、一第二天线单元及一天线耦合单元。基板单元包括一电路基板。第一天线单元包括一设置在电路基板的上方的低仰角天线及至少一同时贯穿低仰角天线及电路基板的第一馈入接脚,其中低仰角天线具有一贯穿开口。第二天线单元包括一通过贯穿开口以设置在电路基板的顶端上的高仰角天线及至少一同时贯穿高仰角天线及电路基板的第二馈入接脚,其中高仰角天线被贯穿开口所裸露。天线耦合单元包括一设置于高仰角天线的上方且对应于高仰角天线的天线耦合金属件。
搜索关键词: 天线 结构
【主权项】:
一种天线结构,其特征在于,所述天线结构包括:一基板单元,包括一电路基板;一第一天线单元,包括一设置在所述电路基板的上方的低仰角天线及至少一同时贯穿所述低仰角天线及所述电路基板的第一馈入接脚;以及一第二天线单元,包括一设置在所述低仰角天线的顶端上的高仰角天线及至少一同时贯穿所述高仰角天线、所述低仰角天线及所述电路基板的第二馈入接脚。
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