[发明专利]半导体存储卡及其制造方法

摘要

本发明提供在使用引线框谋求低成本化的基础上使外部连接端子的露出性提高的半导体存储卡及其制造方法。实施方式的半导体存储卡（1）具备引线框（2），其具备外部连接端子（3）、引线部（4）、芯片部件搭载部（5）和半导体芯片搭载部（6）；搭载于芯片部件搭载部（5）的芯片部件（7）；以及搭载于半导体芯片搭载部（6）的控制器芯片（8）及存储器芯片（9）。引线框（2）被树脂封装。封装树脂层（10）具有使外部连接端子（3）的表面及侧面的一部分露出并以包围外部连接端子（3）的周围的方式设置于第1面（10a）的凹部（15）。

主权项

一种半导体存储卡，其特征在于，具备：引线框，其具备多个外部连接端子、具有至少一部分连接于所述外部连接端子的多条引线的引线部、设置于所述引线部的芯片部件搭载部、和半导体芯片搭载部；芯片部件，其搭载于所述芯片部件搭载部，且与所述引线电连接；搭载于所述半导体芯片搭载部且与所述引线电连接的控制器芯片及与所述控制器芯片电连接的存储器芯片；封装树脂层，其将所述引线框与所述芯片部件、所述控制器芯片及所述存储器芯片一起进行封装，具有作为所述外部连接端子的露出面的第1面、和凹部，所述凹部使所述外部连接端子的表面露出，并且使所述外部连接端子的侧面的一部分露出并以包围所述外部连接端子的周围的方式设置于所述第1面且距所述第1面的深度处于10～300μm的范围；以及金属镀层，其设置于所述外部连接端子的露出的所述表面及所述侧面；其中，所述引线框在所述外部连接端子之外具有从所述封装树脂层露出的镀覆用连接端子；所述引线框具有设置于所述封装树脂层的一方侧面的第1悬置引线和设置于所述封装树脂层的另一方侧面的第2悬置引线；所述半导体芯片搭载部在所述第1悬置引线与所述第2悬置引线之间电独立；所述凹部的底面位于所述外部连接端子的表面与背面之间。